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PCB金手指—分段金手指制作
PCB的那些事
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对非水金+金手指工艺的分段金手指板制作要求如下：
1、流程（以ENIG+分段G/F为例）：
ENIG→字符→金手指电镀→激光钻孔（金手指分段）→去钻污（分段手指处清洗）→外形→电测试；
2、工程文件处理要求：
（1）
按常规加引线，最后效果是手指分段，前端在倒角后有常规残留的引线部分；如不允许残留，则手指引线的做法参考长短手指引线做法，对这部分引线采用撕掉的做法；
（2）
分段金手指的分段中间使用5mil（补偿前）的连接线；
（3）
激光钻孔工序备注栏明确：金手指分段加工；
（4）
工程准备激光钻孔（金手指分段）文件：如果2面都有分段手指，则要分别指明哪个文件用在哪一面（cs还是ss）；激光钻孔时对位请选择板内1.0mm以下的PTH孔，如果没有合适的孔用做对位则可以选择反光点；
（5）
工程准备分段手指的电子图纸（备注栏明确），供生产或检验使用。
（6）
对这类板手指部位的内层铺铜处理要求如下：对应分段部位的内层各层削铜处理，每边削10mil的铜；举例说明，如分段手指要求10mil距离，则内层所有层该位置必须保证：30*25mil的无铜区，分段手指处内层如有图形则应建议顾客移动少移位置。
3、激光钻孔（金手指分段）后的去钻污流程是对分段手指处清洗，只过IS去毛刺机清洗即可，无须到PTH线去除胶；参数做法同HDI板。
PCB分段金手指示意图
深圳市驭鹰者电子有限公司提供。(jackie@eagle-driver.com)
发布于 2018-07-09 19:53
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